JY19T系列焊接強度測試儀,能滿足各類高精度的拉力、推力、壓力測試要求??蓮V泛應用于半導體器件封裝的引線鍵合的拉力及剪力測試、晶粒剪切力、凸點/凸塊拉力/推力測試、SMT及多類微電子封裝的錫球剪力、器件與基板的粘合力測試、微型材料的特性試驗。
該系列產(chǎn)品提供了多種試驗模式并可靈活組合測量項目以適應不同的測試需求。各量程段均配有獨立的測量模塊,測試分析軟件可根據(jù)不同組合的測量的選項自動給出相應的試驗分析數(shù)據(jù)。
圖像定位系統(tǒng)可快速的定位測試點。
可完成拉力、推力、剪切力、壓力、形變位移及材料試驗等多種測試。
可將各項測試數(shù)據(jù)存儲至硬盤中,并設有數(shù)據(jù)分析軟件。
測試角度自適應,提高不同角度受力測量的準確性。
X/Y/Z方角度向有自動和手動模式,速度可調(diào),有連續(xù)和點動模式。
各測試點的參數(shù)均可獨立設置,測試項目可自由組合。
多點標定系統(tǒng)。
類別 | 技術指標 |
拉力測試范圍 | 0-250G;0-1KG;0-10KG; |
推力測試范圍 | 0- 250G ;0- 5KG;0-20kg |
芯片或CHIP推力測試范圍 | 0-20kg |
錫球剪切力 | 0-100G;0-5KG |
管腳拉力 | 10kg |
器件x-y范圍 | 1--250g(4095細分) |
器件x-y范圍 | 150mm-150mm |
非線性 | ±0.1% |
重復性 | ±0.05% |
定位精度 | 1um |
顯示 | USB |
操作系統(tǒng) | Windows 10 操作系統(tǒng) |
設備型號 | JY I-1 |
主體尺寸(長*寬*高) | 12*90*80 |
溫度范圍 | ≦250℃ |
最大面積(長*寬) | 70*50 |
夾持方式 | 上下 |
適應工作形狀 | 平面及臺階 |
設備型號 | JY I-2 |
主體尺寸(長*寬*高) | 100*120*80 |
溫度范圍 | ≦250℃ |
最大面積(長*寬) | 70*50 |
夾持方式 | 上下 |
適應工作形狀 | 平面及直插式 |
設備型號 | JYⅡ-1 |
主體尺寸(長*寬*高) | 80*80*(65-80) |
溫度范圍 | ≦250℃ |
最大面積(長*寬) | 50*40 |
夾持方式 | 前后 |
適應工作形狀 | 平面 |
設備型號 | JYⅡ-2 |
主體尺寸(長*寬*高) | 80*80*80 |
溫度范圍 | ≦250℃ |
最大面積(長*寬) | 50*30 |
夾持方式 | 前后及真空 |
適應工作形狀 | 平面 |
設備型號 | JYⅢ-1 |
主體尺寸(長*寬*高) | 115*115*85 |
溫度范圍 | ≦250℃ |
最大面積(長*寬) | 80*70 |
夾持方式 | 前后 |
適應工作形狀 | 平面及直插式 |
設備型號 | JYⅢ-2 |
主體尺寸(長*寬*高) | 115*115*95 |
溫度范圍 | ≦250℃ |
最大面積(長*寬) | 80*70 |
夾持方式 | 前后及真空 |
適應工作形狀 | 平面 |
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